晶合集成恢复科创铁片上市审核：临阵换枪变更募投项目 紧追联电、中芯国际

属供理应上都，新公司向前五大贵金属厂商库存额一共投资额占总贵金属库存投资额比例延续在50%~65%。其中都，硅片主要来自Global Wafers Co.,Ltd.，占总比超96.00%以上；主机板库存上都，虽然数度追加导入屹唐导体的光刻胶移除剂、盛美上海的清洗主机板、广立质的生产量测量仪器主机板、北方华创的物理岩层主机板和炉管主机板，但仍有95%主机板来自所在国库存。

没人注意的是，在收到新公司股票第二轮筛选莱恩函后的一周内（2021年8同年12日），晶合自带校董会审议通过了《关于移转母公司募弃工程建设的议案》。新公司不仅移转了募弃工程建设方案，而且将筹集资金规模缩小20.83%至95亿元。

最初募弃方案看出，晶合自带拟弃入生产49亿元可用合肥晶合自带和光路精良瓷共同开发工程建设、31亿元可用收购制造基地厂房及厂务设施、15亿元可用补充流动资金及偿还贷款。其中都，精良瓷共同开发工程建设最主要后照式CMOS图像激光ROM瓷该平台共同开发、单片机ROM瓷该平台共同开发、40固态演算ROM瓷该平台共同开发和28固态演算及OLEDROM瓷该平台共同开发。

近日，若上述精良瓷共同开发工程建设顺利启动实施，晶合自带将具备生产后照式CMOS图像激光ROM、单片机ROM、40固态演算ROM、28固态演算ROM等厂家的技术能力。而原募弃工程建设主要为扩产，可用新建4万片/同年的12英寸元件代工生产线。

“首发筛选数据流中都调整募弃工程建设比较少见。从最初规划方案来看，新公司减缓了向精良瓷追赶的趋势。”主营多家公司独立机构海外弃资实习生向《科创板日报》新闻工作者透露，晶合自带进逼40/28nm，不仅较长了与联和光、中都芯国际等厂家的差距，而且必需满足下游消费者在AMOLED看出特别设计ROM等中都中都端厂家行业的需求。此外，从历史记录情况来看，行业景气度北行后产能失衡反而会拖累业绩，新公司或考虑相关因素延后理解决问题。

对于新公司募弃工程建设移转、依赖性外部库存、新消费者拓展等疑虑，《科创板日报》新闻工作者与晶合自带内部人士得到联系并发送采访陆定一，但截至平面媒体时尚未完全趋于稳定。

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