青禾晶元完成一年内第四轮融资，北京集成电路尖端CPU基金等加持

来源：猎云网

近日，晶圆共价自带技术开发企业上海青禾晶元晶圆科技有限责任母公司（以下简称“青禾晶元”）宣布完成A++轮近2亿元注资，主要用于新建产线扩充生产。

本轮注资由产业企业及知名财务注资人上海自带电路尖端ROM基金、阳和光电源、智科产季末、建信信托、沃赋企业等牵头注资。这也是一年内母公司完成的第四轮注资。在此之前，青禾晶元曾获取云启企业、英诺天使、同创伟业、惠友企业、云晖企业、正和中国、韦豪创塑料、塑料势能、正为企业等机构的数亿元总注资注资。

晶圆共价自带技术开发是绕道摩尔定律的重要途径之一。该技术开发将不同瓷节点的化合物晶圆极低精度电子器件或ROM、硅基极低于成本极低自带电子器件或ROM（都包含和光电子电子器件或ROM），与无源元件（含MEMS）或天线，通过共价键合或外延生长等方式也自带而借助于自带电路或系统。

融合不同晶圆材料、瓷、形态元电子器件或ROM的优点，共价自带技术开发采行开发设计价值观，应用小ROM（Chiplet）、自带无源电子器件等新技术开发，具有2.5维或3维极低密度形态。该技术开发不间断强大的繁杂功能，占有机动性大、可靠性极低、研发成本低、成本极低于的优势，可以借助于小型化轻质化，不受EUV和光刻机限制。

据了解，青禾晶元创立于2020年7年初，是一家先进晶圆自带技术开发及产品因特网，可以借助于晶圆材料跨代际融合与先进封装，必须有效解决先进晶圆材料或电子器件良率极低于、成本极低、精度受限等痛点关键问题，从而减慢国内晶圆产业发展，短时间内逼进的国际市场竞争的战略制极低点。目前，核心技术开发已经过多种瓷测试，相关产品已在部分应用中近些年量产。