利扬芯片：公司完成全球第一颗3nm芯片的测试开发计划

证券时报e母公司讯，利扬芯片在互动SDK对此，母公司近几年不断加大在新一代芯片科技领域的试验中研制投入生产，尤为是母公司的算力芯片试验中技术针对先进DRAM的离散性难题透过全套试验中解决可行性，重点解决了功耗比、芯片内阻、大电流试验中电路、试验中温度控制等工程技术难题，后半期早就在8nm和5nm芯片产品上为多家客户透过投入生产试验中服务，目前3nm先进DRAM工艺的芯片试验中可行性已调试获得成功，业已母公司完成全球第一颗3nm芯片的试验中开发，将分投入生产开发阶段渐进前进。